根据“科学创新委员会日报”，消息传出，中芯国际成熟生产工艺的关键供应已获得许可。这次获得的许可部分包括EDA，设备和材料。
Digitimes等媒体也于上周报道，中芯国际已获得美国成熟工艺许可证。但是，一些媒体要求业内人士进行验证，并得知该消息是真实的。
最近，有媒体报道指出，中芯国际已经从20nm制程发展到3nm制程。唯一缺少的是EUV光刻机。
借助EUV光刻机，中芯国际还可以批量生产3nm芯片。 12月16日，中芯国际突然举报梁孟松辞职。
梁梦松表示，自2017年11月担任中芯国际联席首席执行官以来已经三年多了，他几乎从未休假。在中芯国际的不懈努力下，中芯国际已经完成了从28nm到7nm工艺的五代技术开发。
随后，中芯国际发布声明公告，确认该公司了解梁梦松博士的有条件辞职意愿。中芯国际表示，该公司目前正在积极核实其向梁博士辞职的真实意图。
公司最高管理人员的任何变动均应以公司公告为准。 12月31日晚上，中芯国际突然宣布独立董事丛静生辞职，即刻生效，公司董事会的组成也发生了变化。
后来，中芯国际宣布了董事会成员。值得注意的是，此前辞职的梁梦松仍然是联席首席执行官。
根据中芯国际最新发布的董事会，具体构成如下：董事长周子学，副董事长姜尚义，联合首席执行官赵海军，梁孟松，财务总监高永刚，非执行董事陈善志，周杰，任凯，陆军，童国华，以及独立非执行董事威廉·都铎·布朗，刘遵义，范仁达，杨光磊。值得一提的是，还有媒体报道中芯国际尚未从美国获得成熟的工艺许可证。
至于具体来源，目前尚不清楚，只是引用了设备制造商的信息。 “目前，我们只能帮助SMIC安装和维修机器（零件由以前的SMIC代替），但是其他设备和零件的销售和技术支持仍然处于冻结状态。
只有已安装的设备，除了维修机器的工程师可以与他们联系外，其他相关人员基本上处于脱离状态。美国设备制造商的内部人士。
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