电容
普通陶瓷贴片电容
超小盘(01R5系列)
大号瓶盖
中高压电容器(200V-4kV)
微波帽(RF系列)
微波高可靠性(RH系列)
微波窄公差(UF系列)
符合AEC-Q200的汽车Hi-Q盖(RT系列)
高Q低ESR电容器(HH系列)
符合AEC-Q200(MT系列)要求的汽车盖
符合AEC-Q200(ST系列)要求的汽车软端接帽
无AEC-Q200认证的汽车盖(MG系列)
高温帽(HT系列)
安全认证帽X1/Y2_2;(S2系列)
安全认证帽X2(S3系列)
软端接电容器(SH系列,Ag-poly)
软端接电容器(SG系列,铜聚)
薄型瓶盖(TT系列)
直通(3端子)盖(FT系列)
特大型(M系列)
一级温度补偿
-
电容范围:8pF至820pF -
电容公差:±0.5pF(8~10pF),±5%(10~820pF) -
工作温度范围:-25°C至+125°C -
额定电压:50100。 5001000200030006000伏直流电 -
在1MHz、1±0.2Vrms、25°C下的Q系数:C≥30 pF………Q≥1000,C<30 pF。 ……Q≥400+20摄氏度 -
25°C时的绝缘电阻(IR):最小10000 MΩ -
介电强度:50~500VDC:额定WVDC的3倍;1K、2K、3VDC:额定WVDC的2倍;6KVDC:额定WVDC的1.5倍。 -
1msVr0.ms±0.ms测试参数
电容范围:100pF至22000pF
II级HI-K
-
电容公差:±10%(Y5P),±20%(ZSU),+80%-20%(Z5U、Z5V和Y5V) -
工作温度范围:-25°C~+85°C(Y5P,Y5V);10°C~+85°C(Z5U,Z5V) -
额定电压:50100500100020003000VDC -
损耗因子(tanδ):Y5P,Z5U tanδ≤2.5%,Z5V,Y5V:tanδ≤5.0% -
25°C时的绝缘电阻(IR):最小10000 MΩ或200 MΩμF,以较小者为准 -
介电强度:50-500VDC:额定WVDC的2.5倍,1k、2k、3kVDC:额定WVDC的2倍 -
测试参数:1KHz±20%,1.0Vrms±0.2Vrms
III类半导体
-
电容范围:10万pF -
电容公差:+80%-20% -
工作温度范围:-25°C~+85°C -
额定电压:16,25&50 VDC -
损耗因数(tanδ):Y5V 16V…。。 tanδ≤7.5%,Y5V 25/50V…。。 tanδ≤5.0% -
25°C时的绝缘电阻(IR):16V。。 最小100MΩ或10MΩμF 25/50V…1000MΩ最小或20MΩμF -
介电强度:额定WVDC的2倍 -
测试参数:1KHz±20%,最大0.1Vrms
低沉
-
电容范围:100pF至4700pF -
电容公差:±10% -
工作温度范围:-25°C~+125°C -
额定电压:1K、2K、3K VDC -
损耗因子(tanδ):LR:tanδ≤0.2% -
25°C时的绝缘电阻(IR):最小10000MΩ或200MΩμF,以较小者为准(500VDC,60秒) -
介电强度:额定WVDC的2倍 -
测试参数:1KHz±20%,1.0Vrms±0.2Vrms
安全认证帽X1/Y2 UU(AC系列)
-
电容范围:AH:10pF至4700pF;AC:10pF-10000pF;AS:100pF-4700pF -
电容公差:±0.25pF,±0。 5pF,±5%,±10%,±20% -
工作温度范围:-40°C~+125°C -
温度系数(C Max):-1000~+350ppml°C(SL)。 ±10%(Y5P)、+30~80%(Y5V)、+20~55%(Y5U) -
电压电阻: -
AH型:X1:400Vac/Y1:400Vac或250Vac -
交流类型:X1:400Vac或440Vac/Y2:250VaC或300Vac -
同型号:X1:760Vac/Y1:500Vac -
损耗因子(tanδ):SL:30pF及以上:Q≥1000,30pF以下:Q≥400+20xC -
@20°C,1MHz,1±0.2Vrms -
Y5P:tanδ=最大2.5%,20°C,1KHz,1±0.2Vrms -
Y5U:tanδ=最大2.5%,20°C,1KHz,1±0.2Vrms -
Y5V:tanδ=最大5.0%,20°C,1KHz,1±0.2Vrms -
绝缘电阻:10000MΩ@500VDC,60秒 -
(对于交流电压为15000mm的绝缘导线,为sec.5) -
2600V交流60秒(交流型)(导线间距=7.5和10毫米) -
4000Vac,60秒(AH,AS型)(导线间距=10和12.5mm)
安全认证帽X1/Y1(AH系列)
-
电容范围:AH:10pF至4700pF;AC:10pF-10000pF;AS:100pF-4700pF -
电容公差:±0.25pF,±0。 5pF,±5%,±10%,±20% -
工作温度范围:-40°C~+125°C -
温度系数(C Max):-1000~+350ppml°C(SL)。 ±10%(Y5P), +30~80%(Y5V),+20~55%(Y5U) -
耐压:AH型:X1:400Vac/Y1:400Vac或250Vac; -
交流类型:X1:400Vac或440Vac/Y2:250VaC或300Vac -
同型号:X1:760Vac/Y1:500Vac -
损耗因子(tanδ):SL:30pF及以上:Q≥1000,30pF以下:Q≥400+20xC -
@20°C,1MHz,1±0.2Vrms -
Y5P:tanδ=最大2.5%,20°C,1KHz,1±0.2Vrms -
Y5U:tanδ=最大2.5%,20°C,1KHz,1±0.2Vrms -
Y5V:tanδ=最大5.0%,20°C,1KHz,1±0.2Vrms -
绝缘电阻:10000MΩ@500VDC,60秒 -
(对于交流电压为15000mm的绝缘导线,为sec.5) -
2600V交流60秒(交流型)(导线间距=7.5和10毫米) -
4000Vac,60秒(AH,AS型)(导线间距=10和12.5mm)
安全帽X1/u500vac认证
-
电容范围:AH:10pF至4700pF;AC:10pF-10000pF;AS:100pF-4700pF -
电容公差:±0.25pF,±0。 5pF,±5%,±10%,±20% -
工作温度范围:-40°C~+125°C -
温度系数(C Max):-1000~+350ppml°C(SL)。 ±10%(Y5P), +30~80%(Y5V),+20~55%(Y5U) -
耐压:AH型:X1:400Vac/Y1:400Vac或250Vac; -
交流类型:X1:400Vac或440Vac/Y2:250VaC或300Vac -
同型号:X1:760Vac/Y1:500Vac -
损耗因子(tanδ):SL:30pF及以上:Q≥1000,30pF以下:Q≥400+20xC -
@20°C,1MHz,1±0.2Vrms -
Y5P:tanδ=最大2.5%,20°C,1KHz,1±0.2Vrms -
Y5U:tanδ=最大2.5%,20°C,1KHz,1±0.2Vrms -
Y5V:tanδ=最大5.0%,20°C,1KHz,1±0.2Vrms -
绝缘电阻:10000MΩ@500VDC,60秒 -
(对于交流电压为15000mm的绝缘导线,为sec.5) -
2600V交流60秒(交流型)(导线间距=7.5和10毫米) -
4000Vac,60秒(AH,AS型)(导线间距=10和12.5mm)
单帽RD20
-
电容范围:1.0pF至22μF -
电容公差:在规定公差内。 -
工作温度范围:NPO:-55~+125(NPO),-55~+125°C(X7R),-25~+85°C(X7R) -
温度系数(ΔC Max):0±30(ppm/°C)(NPO)、±15%(X7R)、+30%~-80%(Y5V) -
额定电压:50、100、200、250、500、630、1000、2000、3000 VDC -
25°C时的绝缘电阻(IR):NPO:10000MΩ最小值或500Ω*F最小值 -
X7R、Y5V:10GΩMin或R∙C≥500Ω.F(以较小者为准) -
测试参数:NPO:>1000pF:1KHz±10%1.0±0.2Vrms ≤1000pF:1MHz±10%1.0±0.2Vrms -
X7R、Y5V:C≤10uF 1KHz±10%1.0±0.2Vrms C>10uF 120Hz±20%0.5±0.2Vrms
单帽RD30
-
电容范围:1.0pF至22μF -
电容公差:在规定公差内。 -
工作温度范围:NPO:-55~+125(NPO),-55~+125°C(X7R),-25~+85°C(X7R) -
温度系数(ΔC Max):0±30(ppm/°C)(NPO)、±15%(X7R)、+30%~-80%(Y5V) -
额定电压:50、100、200、250、500、630、1000、2000、3000 VDC -
25°C时的绝缘电阻(IR):NPO:10000MΩMin.或500Ω*F Min X7R、Y5V:10GΩMin或R··≥500Ω.F(以较小者为准) -
测试参数:NPO:>1000pF:1KHz±10%1.0±0.2Vrms ≤1000pF:1MHz±10%1.0±0.2Vrms -
X7R、Y5V:C≤10uF 1KHz±10%1.0±0.2Vrms C>10uF 120Hz±20%0.5±0.2Vrms
精选文章
了解行业动态与技术前沿。
主变容量与电容器配置比例详解:从理论到实践
主变容量与电容器配置比例的科学依据在电力系统设计中,电容器的配置往往以主变容量为基准进行计算。这种做法源于无功功率平衡的基本原理——电...
电容与电容器容量配置:如何根据主变容量合理配置?
电容与电容器容量配置的重要性在电力系统中,电容器作为无功补偿的重要设备,其容量配置直接关系到电网的功率因数、电压稳定性以及运行效率。尤...
电容的作用和工作原理
电容器是一种能够存储电荷的电子元件,它在电路中扮演着非常重要的角色。简单来说,电容器由两个导体(通常称为极板)和它们之间的绝缘材料(称...
陶瓷贴片电容器参数值含义的详细介绍
陶瓷贴片电容器参数值含义的详细介绍陶瓷贴片电容器是一种常见的无源器件,广泛应用于电子产品中。它具有体积小、重量轻、耐温性好、质量好、价...
电解电容坏了出现什么现象
电解电容器的损坏和失效有以下几种情况:(1) 电解电容器内部的短路和开路损坏,故障现象是开关管和其他限流部件烧坏,如开关电源中的保险丝和...
超级电容
电容是一种存储电荷的元器件。普通电容与超级电容(EDLC)的储能原理是一样的,都是以静电场的形式存储电荷,但超级电容更适合于能量的快速释放和...
固态电容怎么看正负极
什么是固态电容固态电容全称为:固态铝质电解电容。它与普通电容(即液态铝质电解电容)最大差别在于采用了不同的介电材料,液态铝电容介电材料为...
贴片电容作用和工作原理
1、贴片电容器的作用:贴片电容器的主要功能是滤波、耦合、旁路等。在电子电路中,由于干扰和噪声对信号的影响,需要进行滤波处理,贴片电容器可...
贴片电容电阻原理
一、贴片电阻贴片电阻是一种电子元件,通常作为电路中的电阻使用。1.贴片电阻是什么贴片电阻是一种非常小型的电阻器件,它的外形呈长方形,尺寸...
贴片电容的充放电
贴片电容是一种电容材质。贴片电容全称为:多层(积层,叠层)片式陶瓷电容器,也称为贴片电容,片容。 电容器的基...
滤波电容特点
温升低谐波滤波器电路由电容串联电抗器组成,在一定的谐波阶数下形成最低阻抗,以吸收大量谐波电流。电容器的质量将影响谐波滤波器的稳定吸收效...
怎样量电容
电容将数字万用表的量程开关调整到电容刻度的适当范围,然后将万用表红色和黑色表笔分别插入万用表Cx插孔和COM插孔。然后红色和黑色...
薄膜电容器损坏的原因有哪些
1.电路中的电压过高,导致薄膜电容器击穿。薄膜电容器最重要的参数之一是额定工作电压。如果电路上的电压过高,则远远超过薄膜电容器的额定工作...
电感元件的概述
能产生电感作用的原件统称为电感原件。常见的电感元件包括固定电感、阻流圈、电视机的永行线性线圈、行,帧振荡线圈、偏转线圈、...
电感的分类
电感的分类1、按导磁体性质分类:空芯线圈、铁氧体线圈、铁芯线圈、铜芯线圈。2、按工作性质分类:天线线圈、振荡线圈、扼流线圈、陷波线圈、偏...
校正电容
校正电容通常是指对电路中的某一信号进行校正和补偿的电容装置。在行输出电路中,有一个与行偏转线圈串联的电容器,该电容器用于补偿...
风华电容型号命名规则
风华电容器型号命名规则如图所示:1、风华电容器封装尺寸:0201.0402.0603.0805.1206.1210.1808.2220.2225.30352、风华电容器介质类型:常用CG(COG或NPO)、B(X7R)...
风华高科电容怎么看生产日期
风华贴片电容怎么看生产日期:风华生产日期标识。日期也标记在面板标签上。一些标签直接标有日期标记:例如DATE 日期:2021 10月20日还有一个是没有...
华科电容规格书
RF series.pdf...
更多资讯
获取最新公司新闻和行业资料。
- 深入理解长电二极管:为何在高端电子设备中越来越受欢迎?
- 如何辨别电阻是否为精密电阻?华科产品选购指南
- 华科精密电阻与普通电阻的核心区别解析
- 阻流电阻的最佳阻值选择:从理论到实践的全面指南
- 电阻与阻流电阻的选型原则:如何合理确定阻值大小?
- 主变容量与电容器配置比例详解:从理论到实践
- 电容与电容器容量配置:如何根据主变容量合理配置?
- 深入解析长电肖特基整流管在新能源系统中的应用价值
- 长电肖特基整流管:高效能电力转换的核心组件解析
- 深入理解长电二极管:为何它在电子入门项目中备受青睐?
- 长电二极管与普通二极管的核心区别解析:结构、性能与应用对比
- 长电二极管的工作原理与应用领域
- 长电肖特基整流管应用及工作原理详解
- 电容的作用和工作原理
- 电阻的工作原理与应用领域
- 华科精密电阻的应用与优势
- 热贴片电阻的原理和某些特性
- 陶瓷贴片电容器参数值含义的详细介绍
- 电解电容坏了出现什么现象
- 贴片电阻的功能和原理
- NI和Astronics携手颠覆传统的航空航天防御测试系统
- 未来汽车HMI界面设计的四个技巧
- 王峰(称为“怪胎”)会使用哪种三种FIIL耳机?带来?
- 如何整合人工智能和移动设备?
- 一套易于登陆的智能家居解决方案
- WIZnet芯片在智能家居市场中的应用
- 为什么汽车之间的即时通信成为一项突破性的创新技术?
- 诺基亚与爱立信,英特尔共同打造理想的无线连接
- CEEWA:运动时带上它!全球首款运动无人机亮相
- 电动汽车动力电池系统五项国家标准的最详尽解释
- 如何使智能硬件企业家成为目标?
- 深入分析白光LED的发展现状和存在的问题
- 智能硬件:四种主要疾病导致“伪智能”。困境
- Twitter已永久停用特朗普帐户
- 台积电为英特尔提供最新的4nm和5nm工艺
- Footpod,一种支持蓝牙智能无线技术的可穿戴产品
- 2015年中国智能家居市场报告突破1800亿元
- 领域的重大创新汽车开放系统架构与辅助网络技术的结合
- 新唐科技大力推出高抗干扰MCU
- 国外媒体:Wi-Fi 6尚未被广泛采用,Wi-Fi 7已被提上议事日程
