苹果于2020年11月正式发布了首款针对Mac电脑的自主研发芯片，名为M1，并推出了配备M1芯片的三款产品，分别是新一代入门级笔记本MacBookAir，新款高端笔记本MacBookPro，新款mini版本的桌面MacMini。英特尔X86处理器的转变对整个处理器和计算领域产生了影响。
第一个MacSoC具有一个8核CPU（4个高性能核和4个高效核）和一个8核GPU。苹果软件和硬件的紧密集成导致了紧凑高效的个人计算机处理器，使其在许多高端微处理器之间的竞争中脱颖而出。
M1基于台积电的5nm工艺，具有多达160亿个晶体管。就SoC而言，M1的芯片面积针对功能进行了优化。
借鉴基于通用存储器架构（UMA）概念和外部LPDDR4XDRAM的移动SoC设计的经验教训，片上缓存受到了限制。大量芯片区域专用于标准单元功能，这表明Apple正在使用内部芯片设计来优化操作系统的硬件。
在封装方面，Apple的A12X和A12Z使用相同的结构，将DRAM集成在SoC基板上，并在基板中嵌入硅电容器。原标题：AppleM1片上系统文章来源：[微信公众号：华进半导体]欢迎大家关注！请指出转载文章的来源。