显然，在这一竞争浪潮中，英特尔落后于AMD，而后者崛起的原因之一是台积电的先进工艺，而英特尔正在酝酿新的调整以赶超。根据国外媒体的最新报道，英特尔正在考虑将某些芯片外包给台积电，以便使用后者最先进的制造工艺，例如7nm，5nm等。
报告提到，尽管英特尔尚未最终决定如何实施，但它也希望在内部促进这一事项，从而减轻当前的压力。产业链消息人士称，英特尔从台积电购买的芯片或其他组件最早要等到2023年才能进入市场，台积电目前提供4nm和5nm工艺供英特尔评估和使用。
除了台积电，三星还积极与英特尔接洽。毕竟，如果能够实现，英特尔将能够在这一过程中做出重大改进。
据报道，英特尔首席执行官鲍勃·斯旺（Bob Swan）将在1月21日的芯片制造商收益电话会议上宣布公司的外包计划，并使生产恢复正常。