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LTE带来的新变化:TriQuint认为整合是不可避免的

过去四年来,由于对LTE基带芯片市场的垄断,高通公司的收入份额上升至66%。此外,高通公司在2012年的手机芯片市场份额达到31%,并已连续五年成为手机芯片市场的领导者。
今年,它可能会连续六年再次达到顶峰。 2013年第三季度,高通公司第三季度基带芯片收入份额达到了2/3最近,Strategy AnalyTIcs手机组件技术(HCT)服务发布了最新研究报告“ 2013年第三季度基带芯片市场份额跟踪:高通公司获得了三分之二的收入份额。
” 2013年第三季度,全球蜂窝基带处理器市场同比增长10.3%,市场规模达到49亿美元。策略分析公司估计,高通,联发科,英特尔,展讯和博通占据了前五名的市场份额。
高通公司继续保持其市场主导地位,收入份额为66%,其次是联发科和英特尔,分别为12%和7%。在这方面,高级分析师Sravan Kundojjala说:“由于过去四年对LTE基带芯片市场的垄断,高通公司本季度的收入份额上升到66%。
在研发方面的14亿美元投资帮助高通公司获得了LTE基带芯片市场细分市场95%以上的收入份额。尽管高通公司在LTE基带技术和市场份额方面的领先地位受到质疑,但Strategy AnalyTIcs认为,一些竞争对手的产品已准备好投入生产,并有可能在2014年抢占高通公司的市场份额,尤其是在低端市场和中端市场。
。 "策略分析移动组件技术服务总监Stuart Robinson表示:“策略分析认为,Broadcom在2014年关键LTE基带芯片领域具有与高通竞争的潜力。
在基带芯片市场,Broadcom仍然是小型制造商。如果要在2014年成为一家重要的公司,它将无法承受任何错误。
我们相信,只有LTE基带芯片在2014年获得成功,才能确保Broadcom移动和无线业务部门的长期前景。 " SA射频和无线组件(RFWC)服务总监Christopher Taylor说:“最近,国有公司清华紫光集团收购了低成本的中国基带芯片供应商RDA Microelectronics和展讯。
在2013年第三季度,它占据了基带芯片的第二位。依靠清华紫光集团的低成本优势和雄厚的资金,RDA Microelectronics与展讯的联合合作有可能挑战全球制造商高通公司。
& rdquo;相关新闻回顾:第二季度基带芯片市场略有增长。高通的份额达到了63%。
10月,市场研究机构Strategy Analytics发布了报告“ 2013 Q2基带芯片市场份额跟踪”。 2013年第二季度,全球蜂窝基带芯片市场与去年同期相比略有增长5.4%,市场规模达到44亿美元。
高通,联发科,英特尔,展讯和博通占据了前五名的市场份额。 Strategy Analytics估计,高通在蜂窝基带芯片市场的收入份额达到了创纪录的63%,其次是联发科和英特尔,分别为13%和7%。
高级分析师Sravan Kundojjala表示:“ 2013年第二季度市场对高通LTE和LTE-A基带芯片的强劲需求推动其创下63%的收入份额。 LTE基带芯片占该季度总出货量的40%以上。
我们预计高通公司将进一步提高LTE基带芯片在其总出货量中的比例。 " Strategy Analytics移动组件技术服务总监Stuart Robinson表示:“在2013年第二季度,由于市场对功能手机基带芯片的需求下降,市场上整个基带芯片出货量下降了6.5%,而智能手机基带芯片出货量首款超级功能手机。
LTE和TD-SCDMA基带芯片出货量实现了三位数的增长,而GSM / GPRS / EDGE,UMTS,CDMA和iDEN基带芯片出货量与去年同期相比均有所下降。 " Strategy Analytics射频和无线组件(RFWC)服务总监Christopher Taylor说:“ LTE基带芯片市场仍在热切等待着另一个强大供应商的出现。
我们认为,英特尔,博通,爱立信,民曼电子技术,联发科,英伟达和展讯都有潜力在2014年获得多模LTE市场的份额。但是,随着高通公司迅速推进其高度集成的多模LTE, -市场上的芯片挑战高通的领导者。

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