光学互连主要具有两种形式的波导光学互连和自由空间光学互连。波导互连的互连通道易于对准并且适合于芯片内或芯片间级别的互连。
然而，损失本身相对严重，整合程度低。自由空间光学互连可以使互连密度接近光的衍射极限，没有信道到带宽限制，并且易于实现重新配置的互连，其适合于芯片之间和层之间的互连。
然而，自由空间光相互连接甚至必须解决对准问题。光互连的主要优点是高带宽，低串扰噪声，低驱动功率，良好的系统和长距离互连时钟同步性能，以及简化的设计。
此外，用于芯片互连的光学互连不需要新的物理突破。尽管光学互连具有吸引人的优点，但是它们受到许多技术挑战，例如片上或片外短程光学互连，其需要低功耗和短响应时间。
物理尺寸小，与主流的硅基电路工艺兼容。光互连技术自推出以来发展迅速。
垂直腔面发射激光器的提出为光学器件的平面化奠定了坚实的基础。此外，还有许多突破性的技术，如基于智能像素阵列的光电处理单元和计算机生成的全息图，极大地促进了自由空间光互连的发展。
近年来，出现了许多新的技术和结构以促进其实际应用。下面列出了一些新的工艺和技术：1。
太比特自由空间转换加速器网络2.选择性重复传输转移光刻装配技术（带有SORT的PL-pack）和自组织光波网络技术（SOLNET）3。基于质子用于制造聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）光学元件的深度成形（DLP）技术1.在美国，日本和欧洲，光学互连的研究正在增加。
国内大学和研究机构应抓住机遇。积极推动这一领域的研究。
在未来，光学互连仍然是研究的热点，因为缩小集成电路的特征尺寸会导致难以克服的困难。 2.经过近20年的研究，光互连的一些分立器件的特性接近设计规范，但对于分立器件的集成，至少在很长一段时间内，采用混合集成方法。
为主。 3.基于硅基集成电路技术的兼容性和成本考虑，仍然提出了许多新技术和新工艺。
通过使用波导光学互连的集成光路来减少传输损耗并减少波导的散射是特别重要的。 4.光互连的第一个可能应用是并行多处理器计算机，高速MCM，ATM交换机和一些传感器的互连之间的高速数据传输。
5.虽然金属互连在未来的技术发展中将面临许多问题，但金属互连仍然通过使用布线优化（例如铜布线，低介电材料和电路设计）在电路系统的互连中发挥重要作用。光互连的作用仍然需要很长的路要走。