8月26日消息，据《中国台湾经济日报》报道，中国的半导体产业正在加快其自我制造速度。尽管华为受到新禁令的压制，但它已经成立了专门部门来裁切面板驱动器IC。
市场报道，华为购买的芯片测试机已经安装到位。预计将在2020年开始批量生产驱动器IC，提高自给自足性，并影响Novatek和Duntech等现有供应链。
Novatek和Duntech都是华为的驱动器IC供应商。 Novatek从未对华为加速其IC自我制造速度的评论发表过评论； Duntek表示，市场竞争者将永远存在，并将继续保持技术研发的创新性和实力，以应对外部环境挑战。
业内人士指出，华为的HiSilicon可以自行开发最先进的5nm麒麟系列手机芯片。驱动器IC技术远不及手机芯片技术。
它不需要在台积电（TSMC）上生产，可以使用SMIC的工艺生产。据台湾媒体报道，华为将于2019年开始研发面板驱动器IC，并与京东方合作，其首款海思OLED驱动器IC已开始试生产。