根据3月2日的报道，预计苹果的主要芯片供应商台积电（TSMC）将于今年下半年开始冒险生产3nm工艺芯片。届时，该公司将能够利用更先进的技术生产30,000个芯片。
根据该报告，在苹果承诺订单的前提下，台积电计划在2022年中期将3纳米工艺的月产能提高至55,000单位，并在2023年进一步将其产能扩大至105,000单位。与5nm工艺芯片相比，3nm芯片的功耗和性能分别提高了30％和15％。
台积电先前的报告指出，台积电计划在明年下半年开始大规模生产新芯片，这意味着3nm芯片的生产计划和时间不会改变。同时，台积电还计划今年扩大5纳米芯片的生产能力，以满足主要客户不断增长的需求。
据报道，台积电在2021年上半年的生产规模将从2020年第四季度的90,000个增加到每月105,000个，并计划在今年下半年进一步将其产能扩大到12万个。据说在即将到来的iPhone13系列中，苹果将使用5nm + A15芯片。
5nm +芯片或N5P被称为是“性能增强版本”。 iPhone 12中使用的5nm芯片。
它将为新款iPhone提供更好的性能和更低的功耗。