昨天（28）晚上，福满电子发布公告，宣布拟以不超过10.5亿元人民币的非公开发行募集资金，并投资建设LED芯片，Mini / MicroLED显示芯片，5G射频芯片等项目。该公告显示，富曼电子在本次非公开发行中发行的股票数量不超过4730万股（包括大约数量）。
发行完成后，公司股本将相应增加，原始股东的持股比例也将相应变化。公司的主要业务业务和主要产品不会有重大变化。
福满电子主要产品包括电源管理芯片，LED控制和驱动芯片，MOSFET芯片和其他芯片。在2017年，2018年和2019年，公司的LED控制和驱动器产品收入分别为14178.40万元，22241.99万元和29227.17万元。
本次非公开发行募集资金总额不超过10.5亿元，将用于“ 5G射频芯片，LED芯片及电源管理芯片生产建设项目”，“研发中心项目”。 ;以及补充营运资金。
其中5G RF芯片，LED芯片和电源管理芯片的生产建设项目建设周期为2年。计划通过购买家用生产设备和测试设备，并结合公司的芯片设计和封装技术，在广东省深圳市坪山区建立工厂。
，用于生产5G射频芯片，LED芯片和电源管理芯片，以满足下游客户的需求。对相关产品能力的需求。
新生产线的生产能力将达到3800万PCS /年。项目投产后，达产后年平均营业收入为6.43亿元，年平均净利润为6261.32万元。
该项目的预期收益是好的。税后静态投资回收期为8。
02年（含建设期），税后内部收益率为12.90％，具有良好的经济效益。 Fuman Electronics表示，随着小间距和MiniLED显示市场的快速发展，对支持小间距LED芯片的新兴需求越来越高。
该项目的实施将有助于增加公司在LED显示芯片市场的份额。同时，它将通过5G射频开关芯片的布局进一步巩固公司在LED显示芯片和电源管理芯片市场的地位。
研发中心项目的建设周期为24个月，将由富曼电子实施。该项目计划位于深圳前海桂湾2号单元03座前海宏荣源中心A座。
计划建筑面积为3,000平方米。依靠现有的研发中心，该公司计划实施5G RF前端芯片和Mini / MicroLED显示芯片的深入研发和产业转型。
此研发中心项目的主要研发方向之一是在系统小型化，高精度（一致性），去耦，高刷新率和高扫描次数（96扫描， 128次扫描），芯片封装从高引脚QFN升级到BGA（104Pin以上）以实现LED显示驱动器的高度集成设计。研发中心项目不会直接产生利润。
项目完成后，收益主要体现在公司整体研发实力和创新能力的大幅提高上，这有利于公司后续开发更能满足市场需求的产品需要并巩固核心竞争力。福满电子表示，公司将基于高度集成的MiniLED显示驱动器芯片的完成，进一步积累研发经验和技术，以期在更高的R＆amp; D集成和更好的情况下满足更高级别的MicroLED显示解决方案的需求。
表现。驱动芯片。
此外，该公司已在具有1-0.3mm点间距的MiniLED显示驱动器芯片领域增加了研发投资，这符合该公司的长期发展战略。该研发中心建设的研究方向和产品采用与公司现有研究项目技术相似的技术路线和研究计划，为深入开发5G RF前端芯片和Mini奠定了技术基础。
/ MicroLED显示驱动器IC。根据LEDinside的了解，目前，福曼电子事业部。