新升级的通用高性能MCU微控制器平台
MM32F系列是新一代MM32系列智能微电子产品中的第一个通用高性能MCU微控制器平台。 Smart Micro MM32F系列与经典MM32F引脚兼容,并且在系统性能,功能扩展,可靠性和稳定性以及高达±8KV的ESD(HBM)方面得到了极大的改进。
MM32F系列扩展了工作温度范围,并为-40〜85℃工业级和-40〜105℃扩展工业级提供了不同的选择。 MM32F031K6系列的工作电压为2.0V〜5.5V,常规型的工作温度范围为-40°C〜+ 85°C和扩展型的-40°C〜+ 105°C。
具备多种节电工作模式,可满足低功耗应用的需求。 MM32F031K6U6的封装为QFN20,MM32F031K6T6的封装为LQFP32;设备的外围配置根据不同的封装形式而有所不同。
MM32F031K6系列可以用来替代兼容的STM32F030K6系列。 Smart Micro的总代理应商微电子提供技术支持,例如开发板测试和例程。
低功耗模式产品支持低功耗模式,该模式可以在低功耗,短启动时间和多次唤醒事件的要求之间达到最佳平衡。睡眠模式在睡眠模式下,只有CPU处于停止状态,并且所有外设都处于工作状态,并且在发生中断/事件时可以唤醒CPU。
关断模式可以实现最低功耗,同时保持SRAM和寄存器的内容不丢失。在停止模式下,HSI振荡器和HSE晶体振荡器关闭。
可以通过配置为EXTI的任何信号将微控制器从停止模式唤醒。 EXTI信号可以是16个外部I / O端口之一,即PVD输出的唤醒信号。
待机模式待机模式可以实现系统最低的功耗。当CPU处于深度睡眠模式时,此模式将关闭稳压器。
1.5V部分的所有内部电源区域均已断开。 HSI和HSE振荡器也都关闭,这可以通过WKUP引脚的上升沿,NRST引脚的外部复位,IWDG复位或看门狗定时器唤醒而不复位来唤醒。
SRAM和寄存器的内容将丢失。 STMicroelectronics MCUSTM32F030K6微控制器使用频率为48MHz的32位RISC内核M0,高速嵌入式存储器(高达256字节的闪存和32KB的内核操作系统SRAM)以及各种增强型外设和I /哦所有设备都提供标准的通信接口。
STM32F030K6微控制器在-40至+ 85°C的温度范围内工作,电源电压为2.4至3.6V。一套完整的省电模式可用于低功耗应用的设计。
STM32F030K6微控制器包括采用20至64引脚的四种不同封装的器件。 q。
MM32F系列扩展了工作温度范围,并为-40〜85℃工业级和-40〜105℃扩展工业级提供了不同的选择。 MM32F031K6系列的工作电压为2.0V〜5.5V,常规型的工作温度范围为-40°C〜+ 85°C和扩展型的-40°C〜+ 105°C。
具备多种节电工作模式,可满足低功耗应用的需求。 MM32F031K6U6的封装为QFN20,MM32F031K6T6的封装为LQFP32;设备的外围配置根据不同的封装形式而有所不同。
MM32F031K6系列可以用来替代兼容的STM32F030K6系列。 Smart Micro的总代理应商微电子提供技术支持,例如开发板测试和例程。
低功耗模式产品支持低功耗模式,该模式可以在低功耗,短启动时间和多次唤醒事件的要求之间达到最佳平衡。睡眠模式在睡眠模式下,只有CPU处于停止状态,并且所有外设都处于工作状态,并且在发生中断/事件时可以唤醒CPU。
关断模式可以实现最低功耗,同时保持SRAM和寄存器的内容不丢失。在停止模式下,HSI振荡器和HSE晶体振荡器关闭。
可以通过配置为EXTI的任何信号将微控制器从停止模式唤醒。 EXTI信号可以是16个外部I / O端口之一,即PVD输出的唤醒信号。
待机模式待机模式可以实现系统最低的功耗。当CPU处于深度睡眠模式时,此模式将关闭稳压器。
1.5V部分的所有内部电源区域均已断开。 HSI和HSE振荡器也都关闭,这可以通过WKUP引脚的上升沿,NRST引脚的外部复位,IWDG复位或看门狗定时器唤醒而不复位来唤醒。
SRAM和寄存器的内容将丢失。 STMicroelectronics MCUSTM32F030K6微控制器使用频率为48MHz的32位RISC内核M0,高速嵌入式存储器(高达256字节的闪存和32KB的内核操作系统SRAM)以及各种增强型外设和I /哦所有设备都提供标准的通信接口。
STM32F030K6微控制器在-40至+ 85°C的温度范围内工作,电源电压为2.4至3.6V。一套完整的省电模式可用于低功耗应用的设计。
STM32F030K6微控制器包括采用20至64引脚的四种不同封装的器件。 q。
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