产能太满，联电和世界先进铸造厂可能第二次提价

Wafer晶圆代工厂UMC和World Advanced计划在春节后第二次提价，提价幅度为10％至15％。据《台湾经济日报》报道，联电已通知12英寸客户，由于产能过剩，交货周期已延长了近一个月。
下游包装和测试工厂ASE，KYEC等也因需求激增而提高了生产能力，并打算提高价格。上述公司拒绝置评，只强调当前的客户需求非常强劲。
自2020年以来，这种流行病和产能不足导致芯片短缺，价格接连上涨。联电的生产能力继续满负荷运转。
在本月初，在8英寸晶圆代工厂价格逐渐上涨之后，12英寸晶圆代工厂价格也开始跟进。随后，世界先进的功率半导体制造公司也跟进并提高了8英寸晶圆代工厂的价格。
业内人士指出，联电和World Advanced的最后一次提价主要是针对今年第一季度生产的客户。由于最近再次流行，汽车市场也开始复苏，因此8英寸铸造厂的生产能力继续趋紧。
根据从生产到生产大约需要三到四个月的计算，春节后的价格上涨将在第二季度财务报告中体现出来。得益于住房经济，对消费类电子产品和计算机相关应用程序的需求持续增长。
此外，5G智能手机和物联网设备中芯片的比例也同时增加。对电源管理IC，驱动器IC，指纹识别芯片和图像传感器（CIS）的需求很大。
由于这些芯片主要是在8英寸晶圆上生产的，因此8英寸晶圆代工厂的供应继续供不应求。本文由电子发烧友全面报道，其内容来自Juheng.com。
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