在1月15日举行的法人简报中，台积电透露了该公司对3nm工艺的研发。在今年下半年，台积电的3纳米工艺将进行风险试生产，量产将在2022年下半年开始。
台积电将其2021年的资本支出目标提高至25美元至280亿美元。其中，将有近80％用于3nm和5nm等先进工艺的研究和开发，以保持台积电在先进工艺中的优势。
台积电表示，与5nm相比，3nm的逻辑密度增益分别高达70％，性能增益和能效增益分别为15％和30％。对于3nm制程，台积电似乎很有信心。
中芯国际蒋尚义倒入冷水。在最近举行的第二届中国中芯国际年会上，江尚义回到中芯国际后发表了首次公开讲话，指出了芯片产业的未来发展方向。
姜尚义说，摩尔定律的发展已接近物理极限，只有极少数需求量大的产品可以使用最先进的硅技术。在即将到来的后摩尔时代，先进的封装和电路板技术是一种发展趋势。
因此，台积电追求的先进技术将逐渐不再适应时代的发展，而先进的封装将成为后摩尔时代的技术。对于台积电来说，这无疑是一壶冷水。
为了适应时代的发展，中芯国际将在先进技术和先进封装方面携手合作。预计国内芯片将取代先进的包装，并有望成为中国芯片超前的重要武器。
在新的片上系统的开发中，高级封装变得越来越重要，并且业界认为它可以超过摩尔定律的极限，它也正在成为一种更可行的解决方案。在高级封装中，芯片行业不再追求较小的芯片尺寸，而是追求小芯片的排列和组合，从而取得了不同的效果。
蒋尚义认为，当集成电路处于最佳状态时，整个系统应反过来研究。他认为，随着先进制造工艺的发展变慢，封装和电路板将成为制约整个系统的瓶颈。
因此，蒋尚义是先进包装的坚定倡导者。但是，梁梦松持有不同的看法。
当前，先进包装产业的规模是有限的，梁梦松更愿意继续朝着先进技术的方向发展。这可能就是为什么江尚义回国后，梁梦松辞职的消息传出的原因。
这是梁梦松与江尚义之间的发展路线之争。最后，中芯国际选择共同推广先进技术和先进封装，以降低风险。
中芯国际的决定为希望超越我国芯片产业的拐弯之处带来了希望。