三星计划明年在封装高级芯片方面与台积电竞争，因此三星正在加快3D芯片封装技术的部署。三星的3D芯片封装技术被称为“ Extended-Cube”。
在本月中旬演示了“ X-Cube”或“ X-Cube”，目前可用于7纳米工艺。三星的3D芯片封装技术是一种封装解决方案，它使用垂直电连接代替导线，允许多层超薄堆叠，并通过硅过孔技术来构建逻辑半导体。
使用3D封装技术，芯片设计师在创建满足其特殊要求的定制解决方案时具有更大的灵活性。在本月中旬向公众展示时，三星透露其技术已成功投入试生产，可以提高芯片的运行速度和能源效率。
三星目前是全球第二大芯片制造商。三星计划继续与全球晶圆客户合作，将其3D芯片封装技术应用于5G，人工智能和其他下一代高性能应用。